模塊電源是可以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應(yīng)器，可為專用集成電路（ASIC）、數(shù)字信號(hào)處理器（DSP)、微處理器、存儲(chǔ)器、現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列（FPGA）及其他數(shù)字或模擬負(fù)載提供供電。這類模塊稱為負(fù)載（POL）電源供應(yīng)系統(tǒng)或使用點(diǎn)電源供應(yīng)系統(tǒng)（PUPS）。由于模塊式結(jié)構(gòu)的優(yōu)點(diǎn)明顯，因此模塊電源廣泛用于交換設(shè)備、接入設(shè)備、移動(dòng)通訊、微波通訊以及光傳輸、路由器等通信領(lǐng)域和汽車電子、航空航天等。
模塊電源和普通電源的區(qū)別在哪里
1、外觀上不同
普通電源從內(nèi)部引出一大堆供電線，模塊電源則是用模塊接口板代替。拆開電源后，可以看到，普通電源的供電線直接從PCB板上引出，而模塊電源則是把從PCB板引出來(lái)的供電線在輸出接口處連接到模塊板。
2、工作效率不同
普通電源的PCB板和供電線只有一個(gè)連接點(diǎn)，所以損耗很低。但是模塊電源的PCB板和連接到主機(jī)的供電線之間有兩個(gè)連接點(diǎn)，由于多了連接點(diǎn)，因此損耗更高。同規(guī)格下模塊電源的效率要比普通電源低了一點(diǎn)。
3、轉(zhuǎn)換效率不同
實(shí)際功率越高，模塊電源的損壞也會(huì)提高，比如市電下負(fù)載***的模塊電源，要比普通低了0.6%左右，不同的電源表現(xiàn)不同，但同樣狀態(tài)下，模塊電源確實(shí)要比普通電源的轉(zhuǎn)換效率更低。
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